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高温共烧陶瓷(HTCC)系列

　　高温共烧陶瓷即为HTCC（High-temperature co-fired ceramics），主要以氧化铝或氮化铝生瓷带和钨、钼、钼\锰等高熔点金属浆料为主要原料，通过丝网印刷的方式将浆料印刷在生瓷带上构成金属电路，并采用通孔填孔的方式使上下层导通，再进行多层叠合和高温烧结（其中氧化铝HTCC烧结温度在1500℃以上，氮化铝HTCC烧结温度在1800℃以上），最后经过电镀、烧焊等工艺，形成一个三维布线系统的单片结构，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。我公司的HTCC产品主要包含陶瓷封装外壳、UVLED支架、VCSEL支架、光通信模块用基材、加热片、散热电桥及相关配套导电浆料等。

产品优势

• 自主开发的氮化铝粉体制备氮化铝生瓷带

• 自主开发的氧化铝生瓷带

• 自主开发的钨金属浆料

• 满足器件、模块和组件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求

应用领域

• UVLED

• RF和微波封装

• 雷达模块封装

• 功率模块封装

• 半导体加热器

产品介绍

　　高温共烧陶瓷产品主要有陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片等，产品主要用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、LED芯片封装、半导体封装等多个封装领域，陶瓷以氮化铝、氧化铝等材料为主。事业部具备先进的电子封装设计手段和自动化多层陶瓷生产能力，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已开发5大类产品，超过200余种。

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