CQFP陶瓷四边扁平外壳


具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装,常用的引线节距分别有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等,适用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。

所属分类:


电话

咨询热线:


性能参数

产品名称

引出端数

引出端节距

芯腔尺寸

陶瓷件尺寸

封口形式

是否带热沉

CQFP24A

24

0.65

3.3*3.3

6.6*6.8

金锡

CQFP28

28

1.27

7.6*7.6

12*12

金锡

CQFP28B

28

1.27

5.5*5.5

11.43*11.43

平封

CQFP28D

28

0.8

4.2*4.2

9*9

金锡

CQFP28E

28

0.8

4.5*4.5

7*7

金锡

CQFP28F

28

0.8

4.2*4.2

9*9

金锡

CQFP40B

40

1.27

4.8*4.8

14.6*14.6

金锡

CQFP40D

40

0.5

4.6*4.6

11*11

金锡

CQFP44

44

0.8

6.1*6.1

10*10

金锡

CQFP44B

44

0.8

6.4*6.4

10*10

金锡

CQFP44C

44

0.8

6.9*6.9

10*10

金锡

CQFP44E

44

0.8

5.13*5.13

10.6*10.6

金锡

CQFP44F

44

1.27

8.1*8.1

16.51*16.51

金锡

CQFP48A

48

0.5

4.2*4.2

8.5*8.5

金锡

CQFP48B

48

1

6*6

14.22*14.22

金锡

CQFP48C

48

1

8.9*8.9

14.22*14.22

金锡

CQFP48D

48

1

8.7*8.7

14.22*14.22

金锡

CQFP64A

64

0.8

5*5

14*5*14.5

金锡

CQFP64B

64

0.8

6.4*6.4

14.6*14.6

金锡

CQFP64C

64

1

5*5

18.4*18.4

金锡

CQFP64D

64

0.8

8*8

14.6*14.6

金锡

CQFP64E

64

1

9.2*9.2

18.4*18.4

金锡

CQFP64P

64

0.5

7*7

11*11

金锡

CQFP80A

80

0.5

7.8*7.8

12.2*12.2

金锡

CQFP84

84

1.27

15.1*15.1

29.3*29.3

金锡

CQFP100B

100

0.65

7.6*7.6

22*16

金锡


关键词:


最新产品

在线留言