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高纯氧化铝基片
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产品优势
• 纯度高、表面特别光滑，光洁度高，无孔洞
• 晶粒特别细小而且均匀，结构致密
• 介电常数稳定均匀
• 介质损耗小，绝缘性好
性能参数
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薄膜电路专用陶瓷基板 |
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性能名称 |
测试条件与单位 |
典型参数范围 |
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996三氧化二铝陶瓷基板 |
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即烧片 |
精磨片 |
抛光片 |
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颜色 |
白色 |
白色 |
白色 |
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体积密度 |
ASTM-373,室温，g/cm3 |
≧3.87 |
≧3.87 |
≧3.87 |
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抗折强度 |
ASTM-F417,室温，MPa, |
≧420 |
≧420 |
≧420 |
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洛氏硬度 |
HRA |
≧87 |
≧87 |
≧87 |
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热导率 |
W/m.K |
≧25 |
≧26 |
≧26 |
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平均线膨胀系数 |
ASTM-C372（20～600）℃，/℃ |
7.5×10-6 |
7.5×10-6 |
7.5×10-6 |
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介电常数 |
ASTM,D150,20℃,1MHz |
9.9±0.2 |
9.9±0.2 |
9.9±0.2 |
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介质损耗角正切值 |
ASTM,D150,20℃,1MHz |
≦2×10-4 |
≦2×10-4 |
≦2×10-4 |
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体积电阻率 |
ASTM,D257,25℃， Ω.cm |
≧1×1014 |
≧1×1015 |
≧1×1015 |
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ASTM,D257,100℃， Ω.cm |
≧1×1014 |
≧1×1015 |
≧1×1015 |
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ASTM,D257,300℃， Ω.cm |
≧1×1013 |
≧1×1014 |
≧1×1014 |
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ASTM,D257,500℃， Ω.cm |
≧1×1012 |
≧1×1013 |
≧1×1013 |
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直流出穿强度 |
KV/mm |
≧28 |
≧30 |
≧30 |
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表面粗糙度Ra |
典型尺寸：50.8×50.8×0.25; 单位：纳米 |
≦150 |
≦25 |
≦25 |
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备注：以上指标值仅为本公司产品参考值，实际值与产品结构及使用条件有关。 |
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|
薄膜电路专用陶瓷基板 |
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规格尺寸 |
单位 |
996三氧化二铝陶瓷基板 |
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即烧片 |
精磨片 |
抛光片 |
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外形尺寸 |
最大（mm) |
101.6×101.6 |
101.6×101.6 |
101.6×101.6 |
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典型（mm) |
50.8×50.8, 76.2×76.2，101.6×101.6 |
50.8×50.8, 76.2×76.2，101.6×101.6 |
50.8×50.8, 76.2×76.2，101.6×101.6 |
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公差（mm) |
常规级：≦±0.8%，但绝对值不小于±0.1；精密级：≦±0.5%， 但绝对值不小于±0.05； |
常规级：≦±0.5%，但绝对值不小于±0.08；精密级：≦±0.2%， 但绝对值不小于±0.05； |
常规级：≦±0.5%，但绝对值不小于±0.08；精密级：≦±0.2%， 但绝对值不小于±0.05； |
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板厚度 |
厚度范围（mm) |
0.15~2.5 |
0.15~2.5 |
0.15~2.5 |
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典型（mm) |
0.150，0.254， 0.381，0.508 |
0.150，0.254， 0.381，0.508 |
0.150，0.254， 0.381，0.508 |
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|
公差（mm) |
常规级：≦±10.0%，但绝对值不小于±0.05；精密级：≦±5.0%，但绝对值不小于±0.02； |
常规级：≦±5.0%，但绝对值不小于±0.04；精密级：≦±1.0%， 但绝对值不小于±0.02； |
常规级：≦±5.0%，但绝对值不小于±0.04；精密级：≦±1.0%，但绝对值不小于±0.02； |
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激光打孔 |
最小（mm，推荐为板厚度的0.8-1.5倍） |
Φ0.08 |
Φ0.08 |
0.08 |
|
激光打孔正、反面孔径差 |
≦20% |
≦20% |
≦20% |
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最小孔心距（mm,,推荐为孔径3倍以上） |
≧0.25 |
≧0.25 |
≧0.25 |
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翘曲 |
mm |
0.005/mm |
0.003/mm |
0.002/mm |
关键词：
高纯氧化铝基片
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