高纯氧化铝基片


  氧化铝陶瓷通常根据氧化铝的含量进行分类,比如含量为75%、90%、95%、99%左右的氧化铝陶瓷分别称为75瓷、90瓷、95瓷和99瓷。996瓷具有机械性能良好,介电常数低,介电损耗小,电学性能稳定等优点,因此常应用高科技领域以及工作环境苛刻的军事领域。

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产品优势

• 纯度高、表面特别光滑,光洁度高,无孔洞

• 晶粒特别细小而且均匀,结构致密

• 介电常数稳定均匀

• 介质损耗小,绝缘性好

 

性能参数

薄膜电路专用陶瓷基板

性能名称

测试条件与单位

典型参数范围

996三氧化二铝陶瓷基板

即烧片

精磨片

抛光片

颜色

 

白色

白色

白色

体积密度

ASTM-373,室温,g/cm3

≧3.87

≧3.87

≧3.87

抗折强度

ASTM-F417,室温,MPa,

≧420

≧420

≧420

洛氏硬度

HRA

≧87

≧87

≧87

热导率

W/m.K

≧25

≧26

≧26

平均线膨胀系数

ASTM-C372(20~600)℃,/℃

7.5×10-6

7.5×10-6

7.5×10-6

介电常数

ASTM,D150,20℃,1MHz

9.9±0.2

9.9±0.2

9.9±0.2

介质损耗角正切值

ASTM,D150,20℃,1MHz

≦2×10-4

≦2×10-4

≦2×10-4

体积电阻率

ASTM,D257,25℃, Ω.cm

≧1×1014

≧1×1015

≧1×1015

ASTM,D257,100℃, Ω.cm

≧1×1014

≧1×1015

≧1×1015

ASTM,D257,300℃, Ω.cm

≧1×1013

≧1×1014

≧1×1014

ASTM,D257,500℃, Ω.cm

≧1×1012

≧1×1013

≧1×1013

直流出穿强度

KV/mm

≧28

≧30

≧30

表面粗糙度Ra

典型尺寸:50.8×50.8×0.25;      单位:纳米

≦150

≦25

≦25

备注:以上指标值仅为本公司产品参考值,实际值与产品结构及使用条件有关。

 

薄膜电路专用陶瓷基板

规格尺寸

单位

996三氧化二铝陶瓷基板

即烧片

精磨片

抛光片

外形尺寸

最大(mm)

101.6×101.6

101.6×101.6

101.6×101.6

典型(mm)

50.8×50.8,  76.2×76.2,101.6×101.6

50.8×50.8,  76.2×76.2,101.6×101.6

50.8×50.8,  76.2×76.2,101.6×101.6

公差(mm)

常规级:≦±0.8%,但绝对值不小于±0.1;精密级:≦±0.5%, 但绝对值不小于±0.05;

常规级:≦±0.5%,但绝对值不小于±0.08;精密级:≦±0.2%, 但绝对值不小于±0.05;

常规级:≦±0.5%,但绝对值不小于±0.08;精密级:≦±0.2%, 但绝对值不小于±0.05;

板厚度

厚度范围(mm)

0.15~2.5

0.15~2.5

0.15~2.5

典型(mm)

0.150,0.254,      0.381,0.508

0.150,0.254,     0.381,0.508

0.150,0.254,  0.381,0.508

公差(mm)

常规级:≦±10.0%,但绝对值不小于±0.05;精密级:≦±5.0%,但绝对值不小于±0.02;

常规级:≦±5.0%,但绝对值不小于±0.04;精密级:≦±1.0%, 但绝对值不小于±0.02;

常规级:≦±5.0%,但绝对值不小于±0.04;精密级:≦±1.0%,但绝对值不小于±0.02;

激光打孔

最小(mm,推荐为板厚度的0.8-1.5倍)

Φ0.08

Φ0.08

0.08

激光打孔正、反面孔径差

≦20%

≦20%

≦20%

最小孔心距(mm,,推荐为孔径3倍以上)

≧0.25

≧0.25

≧0.25

翘曲

mm

0.005/mm

0.003/mm

0.002/mm


关键词:

高纯氧化铝基片


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