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银外壳

  由银壳、锡铅焊料、镍丝经过焊接和堆锡焊组成的一种壳体。壳体采用纯银材料加工,负极引线采用表面镀银或镀锡的镍丝加工,堆锡焊料采用锡铅焊料加工。根据不同需求壳体将与不同的辅料焊接,经过焊接和堆焊加固后的壳体结构将更牢固和美观。

  此种外壳具有较强的耐酸和耐腐蚀性,是制造非固体电解质钽电容器的理想载体,由此制成的电容器具有较高的可靠性,已被广泛应用于电子、通讯、石油勘探等电子设备和民用高端电子设备中。


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