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光通信模块用基材
该产品可作为陶瓷薄膜集成电路的基体材料，首先通过HTCC工艺进行陶瓷多层基板的加工，包括通孔制作和内部线路制作，再通过抛光的形式，使表面粗糙度达到薄膜电路制作的要求。产品主要用于通信领域（微波、毫米波通讯、光通讯、无线电通讯），属于定制化产品。
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