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光通信模块用基材
光通信模块用基材

光通信模块用基材

该产品可作为陶瓷薄膜集成电路的基体材料，首先通过HTCC工艺进行陶瓷多层基板的加工，包括通孔制作和内部线路制作，再通过抛光的形式，使表面粗糙度达到薄膜电路制作的要求。产品主要用于通信领域（微波、毫米波通讯、光通讯、无线电通讯），属于定制化产品。

所属分类：

光通信模块用基材

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性能参数

序号

基板尺寸

厚度

可加工孔径

细线分辨率

表面粗糙度

金属孔凸起高度

方向标识

1

50.8*50.8±0.15

0.2-3.0mm

Φ0.008mm

Φ0.125mm

Φ0.165mm

≥100μm

≤0.05μm

≤3μm

是

关键词：

（3）光通信模块用基材

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无

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