高温共烧陶瓷(HTCC)系列的内容和注意事项

发布时间：

2021/09/15 00:00

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称高温共烧多层陶瓷基板。制备过程中先将陶瓷粉加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状浆料，接着利用刮刀将浆料刮成片状，再通过干燥工艺使片状浆料形成生坯；然后依据各层的设计钻导通孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，将各生坯层叠加，置于高温炉（1600℃）中烧结而成。此制备过程因为烧结温度较高，导致金属导体材料的选择受限（主要为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属），制作成本高，热导率一般在20~200W/（m3℃）。

对于三维陶瓷基板而言，力学性能还包括围坝与平面陶瓷基板间的结合强度，不同方法制备的三维陶瓷基板围坝结合强度差别很大。由于HTCC/LTCC、MSC基板采用高温烧结工艺制备，围坝与基板界面以化学键为主，结合强度较高；而以粘接、电镀、浆料固化技术成型的围坝，其结合强度相对较低。常用测试方法包括剪切强度测试和拉伸强度测试，测试构型如图27所示。

①尽管目前国内先进陶瓷粉体原料生产企业很多，但陶瓷粉体性能通常存在较大的离散性和不稳定性，因此直接影响后续批量化制备的陶瓷产品的性能和可靠性。我国在陶瓷粉体方面还达不到国际先进水平，许多高端陶瓷产品还依赖从国外的一些公司进口。国内厂家在粉体的杂质含量控制、烧结活性，特别是烧结成瓷后的显微结构均匀性和材料性能上还具有差距。尤其是高性能非氧化物陶瓷粉体，如氮化硅、氮化铝、碳化硅、碳化硼、超高温陶瓷等陶瓷粉体，国内尚缺乏的生产商。

源自于日本的陶瓷品牌，产品特色鲜明，样式精致。不仅可用于日常生活，也具有收藏价值。当地的陶瓷烧制方法逐步改进以及现代科技的发展，突破了一般的中低温烧制水平达到了1240℃的高温烧制；并且烧制出来的陶瓷釉面润滑美丽，色泽浓郁；之后被人们誉为所以在岐阜地区生产的陶瓷就叫做美浓烧。

在国家政策的支持下，我国高温防热陶瓷研究发展至今，取得了一系列创新性成果。从20世纪80年代开始，以发动机和汽轮机中高温陶瓷关键零部件开发为导向的陶瓷材料的组成设计、晶界工程、净尺寸成型、烧结技术研发，为高温结构陶瓷的研究与发展培育了人才队伍、奠定了基础。进入21世纪，高温防热陶瓷的研究得到了国家和各科研院所的高度重视。

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