陶瓷封装外壳的特点有哪些
发布时间：
2021/09/15 00:00
封装外壳材料通常可分为塑料、陶瓷、金属三种。封装的材料主要有塑料、陶瓷、金属封装三种，塑料封装的散热性最差，但塑料制作最容易、成本，通常使用在结构较简单、芯片内含有CMOS数目较少的集成电路；陶瓷封装的散热性较佳，但是陶瓷需要烧结成型，成本较高，通常使用在结构较复杂的芯片；而金属的散热性是的，但金属会导电，因此无法直接作为封装外壳，所以目前大多先使用陶瓷或塑胶封装，并将封装外壳上方的陶瓷或塑胶以金属外壳取代。
陶瓷外壳陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主要应用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片。
高端陶瓷产业链上游主要由陶瓷粉体、金属材料、设备、助剂及耗材等相关产业构成，产业链中游由陶瓷基板、陶瓷封装外壳、陶瓷元器件、精密陶瓷结构件等产业构成，下游应用市场涉及5G通信、智能穿戴、消费电子、新能源汽车、轨道交通、风电光伏、半导体、航天航空、国防军工等领域。
具有雄厚的多层陶瓷封装外壳研发实力和先进的生产设备，具备从陶瓷粉料、电子浆料、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊到镀金等工艺。
陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品（陶瓷外壳、基板及覆铜板等）、封装环节到最终封装成型的电子产品，如光通信元件、汽车ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等；设备方面包括装片机、固晶机、塑封机、键合机、检测设备等；材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、金属浆料、引线框架、包封材料、键合丝等；建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入，请您识别二维码加入。
由于篇幅有限，除上述两家企业外，国内还有很多陶瓷封装外壳企业，所生产产品亦能应用于激光雷达。国内厂家主要有、、、、、等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场，如、、（）、等。
另一个关键优势是陶瓷封装，这使其可在整个温度范围内提供出色的稳定性和性能。考虑到无线设备中使用的大多数MEMS传感器会被放到IP6x防护等级的外壳中，陶瓷封装至关重要。在某些情况下，外壳还会灌封化合物。陶瓷封装可以承受灌封化合物带来的外力，以保持传感器的数据手册性能。对于塑料封装的MEMS器件，灌封可能不适合，因为封装的挠曲会降低传感器的性能。
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