光通信模块用基材的一些优点

发布时间：

2021/09/15 00:00

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公司是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，产品指标达到国际先进水平。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、率VCSEL系列产品以及光通信芯片系列产品等，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品，横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片领域。

光通信重点企业向激光雷达上游器件、代工等领域重点拓展。光通信（光模块/光器件等）产业链公司向激光雷达拓展的优势体现在1）技术同源、供应链协同；2）产能优势，光通信产品出货量在乃至百万套的量级，产线、认证标准等满足激光雷达供应链要求，产能有保障；3）工艺、良率优势，光通信企业在光学和封装等领域打磨多年，技术、工艺、良率等竞争优势突出。

不过从业务体量及研发进展方面来看，长光华芯高功率半导体芯片的工业领域应用更加成熟，其他业务则以此为核心进行纵向或横向延伸，包括器件、模块、半导体激光器，以及VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片。

据了解，已在光模块和光器件研发制造领域深耕十多年。公司主要提供高速光通信模块和器件的研发、制造、销售服务，并能针对特定应用场景提供相应的光通信解决方案，产品广泛应用在无线、宽带接入、数据中心和数据通信领域，是5G的光通信基础硬件供应商。掌握了COB、TO、BOX等高密度、高速率器件设计和封装工艺，具备很强的光学和电学设计仿真能力。

光通信产业链主要包含光通信器件、光通信系统、光通信应用三部分，上游还包括光学、半导体、装备、测试仪器仪表等配套行业。光通信器件按照其物理形态的不同，可分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中配套IC归类于芯片。每大类光通信器件的典型产品见下表所示。

专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成、光器件和光模块设计以及生产工艺方面掌握一系列关键技术，形成了较为完整的光模块产业链。公司依靠自主研发的核心技术，致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。

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