小编带你了解下高温共烧陶瓷(HTCC)系列分类都有哪些？

发布时间：

2021/09/15 00:00

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据消息，计划今年底投资2亿元左右新建二期项目，生产HTCC——高熔点金属浆料按电路设计要求印刷于陶瓷生胚上，多层叠合后高温烧制的一种电子器件。这一新项目预计将给年新增产值5.1亿元。

杯陶瓷散热器系列,以特种陶瓷为主要材料的各种灯头、灯座、灯罩、车灯插头等。光滑细腻绝缘性好、耐高温、强度高等特性，其原料来源广泛，制造成本低等特点，已成为一个巨大产业，并大量出口国外。

在瓷器上写字作画不是容易的事，首先选材要严格，毕竟陶瓷不是纸张，写字的墨水也要能经得住高温，普通的墨水易挥发并且在高温下就烧就没了，需要用特制的矿料调制，小楷用油料调，效果是出字精细，而行草要用水料调，挥大笔洒脱成大字。陶瓷书法用的色料，釉下以青花为主也就是氧化钴料，即便高温烧制依旧能长时间保存。

称高温共烧多层陶瓷基板。制备过程中先将陶瓷粉加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状浆料，接着利用刮刀将浆料刮成片状，再通过干燥工艺使片状浆料形成生坯；然后依据各层的设计钻导通孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，将各生坯层叠加，置于高温炉（1600℃）中烧结而成。此制备过程因为烧结温度较高，导致金属导体材料的选择受限（主要为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属），制作成本高，热导率一般在20~200W/（m·℃）。

高温共烧陶瓷（HTCC）在电子封装的制造商研发出增加铜厚膜产品线，以补充其现有的多层产品供应。拥有令人印象深刻的高导热性和高导电性的独特组合，烧制到多层陶瓷基板上的铜膜为面临散热、设备小型化和成本挑战的设计人员开辟了可能性。

隔热材料按照其针对用途区分，可以分为高温隔热和低温隔热两类。高温隔热是为了阻止物体内部的热量向外扩散，提高热能利用率，或者保持物体或容器的温度不降低；低温隔热材料是为了阻止外界的热量传入，从而防止物体内部温度升高。多孔陶瓷具有较高的熔点，通常作为高温隔热材料，目前，1600℃的传统气炉和高温电炉中已广泛使用多孔陶瓷作为隔热材料；在神州系列飞船，长征系列火箭中，多孔陶瓷与金属隔热材料等组成的多层隔热材料得到了很好的应用；航天飞机的隔热外壳是由抽成真空的多孔陶瓷组成的，真空多孔陶瓷是目前世界的隔热材料。下面小编将对重要的多孔隔热陶瓷材料及其应用领域做简单的介绍。

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高温共烧陶瓷(HTCC)系列的内容和注意事项

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