高温共烧陶瓷(HTCC)系列的一些优点

发布时间：

2021/09/15 00:00

首页

激光加工设备应用十分广泛，在多层共烧陶瓷行业发挥重要的作用。多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，包括低温共烧陶瓷LTCC和高温共烧陶瓷HTCC，激光在生产过程中发挥切割、打孔、标刻等作用。

陶瓷线路板制作工艺的一种，是多层高温共烧工艺，通常用于多层陶瓷线路板，再高精密，高集成电路中应用较多。

因具有良好的导热性、耐热性和可靠性，陶瓷基板也同样应用在很多其他功率或高温器件封装中。如聚焦光伏器件封装，由于聚焦作用导致太阳光密度增加，芯片温度升高，必须采用陶瓷基板强化散热，如图34所示。此外，在领域，为了降低损耗，需采用高频特性良好的HTCC或LTCC基板来提高速度，如图35所示。

陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成。MLCC全称片式多层瓷介质电容器，以电子陶瓷材料作为介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体电子元器件，在电子元器件的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，形成MLCC的两极。

成都5月27日记者近日在四川省绵阳市采访了解到，或将计划于今年底投资2亿元左右新建二期项目,生产HTCC——高熔点金属浆料按电路设计要求印刷于陶瓷生胚上,多层叠合后高温烧制的一种电子器件。这一新项目预计将给公司年新增产值5.1亿元。

目前，已深入研究的高温压力传感器包括绝缘体上硅、高温压力传感器、Sic高温压力传感器、硅蓝宝石压力传感器、光纤压力传感器、微波散射频压力传感器等。在这些高温压力传感器中，基于高温共烧陶瓷（HTCC）氧化铝陶瓷基板的LC电路压力传感器可以在800℃以上的温度下。基于陶瓷的温度传感器已显示在1000℃以上。通过考虑这些高温传感器的各种基板材料，可以得出结论，高温传感器的基材必须在恶劣环境下保持稳定的性能。

免责声明：内容转发自互联网，本网站不拥有所有权，也不承担相关法律责任。如果您发现本网站有涉嫌抄袭的内容，请转至联系我们进行举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

小编带你了解下高温共烧陶瓷(HTCC)系列分类都有哪些？

推荐产品