图片名称

氮化铝的特点有哪些

发布时间:

2021/09/15 00:00

厚膜氮化铝陶瓷基板电阻器件将补充公司提供的完整电阻器和端接器系列。由于氧化铍的问题,氮化铝线将是一个受欢迎的替代方案。厚膜氮化铝工艺的可靠性和可重复性取决于正确制备氮化铝陶瓷以及使用专门为氮化铝开发的浆料。所提供的测试表明,为氮化铝陶瓷设计的厚膜浆料的性能至少与薄膜氮化铝产品一样好,并接近厚膜氧化铍产品。

在氮化铝陶瓷上涂敷专为氧化铝或氧化铍设计的厚膜浆料会导致电阻器和金属薄膜与氮化铝陶瓷的粘合力不一致,这通常归因于氮化铝陶瓷材料的不一致性。厚膜与陶瓷的粘附是组件长期可靠性的关键。由于无线行业最近对具有成本效益和的氧化铍替代品的需求,厚膜浆料制造商最近开发了厚膜氮化铝浆料系统。将这些浆料系统与经过适当处理的氮化铝陶瓷基板一起使用,可以在氮化铝陶瓷基板上提供厚膜电阻元件的新产品。

陶瓷材料的导热性在其应用中起着重要的作用。在一定范围内,通过特定方法提高陶瓷材料的导热系数,将提高其导热、热对流和热辐射的能力,从而进一步扩大其应用领域。高导热陶瓷材料主要由氧化物、氮化物、碳化物、硼化物组成,如多晶金刚石陶瓷、氮化铝、氧化铍、氮化硅、碳化硅等。

氮化铝陶瓷基板具有热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

从以上数据可以看到,与其它几种陶瓷材料相比较,氮化铝陶瓷综合性能优良,非常适用于半导体基片和结构封装材料,在电子工业中的应用潜力非常巨大。

氮化铝(AlN)陶瓷具有热导率高,热膨胀系数低,电阻率高等特性以及良好的力学性能,被认为是新一代高性能陶瓷基片和封装的材料.本文简要介绍了氮化铝陶瓷的基本特性,重点总结了氮化铝陶瓷的国内外研究现状及其制备工艺,并列举了一些氮化铝陶瓷的应用实例.返回搜狐,查看更多

氮化硅陶瓷具有2.4倍于氧化铝和氮化铝的抗弯强度,因此具有比氮化铝高得多的可靠性,尤其是高强度可以实现其与厚铜基板的覆接,大幅提高基板的热性能。

是一家专注于功率半导体封装基板和半导体制程中关键高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技术企业。海古德半导体用高性能陶瓷材料项目占地80亩,建筑面积7.5万平方米,项目建成后,可年产半导体用高性能陶瓷材料氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片、氮化铝/氮化硅结构件,可实现开票销售超10亿元,利税超亿元。

查看更多...

免责声明:内容转发自互联网,本网站不拥有所有权,也不承担相关法律责任。如果您发现本网站有涉嫌抄袭的内容,请转至联系我们进行举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。