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高功率陶瓷电路板成就高性能IGBT

高功率陶瓷电路板成就高性能IGBT

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2023

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陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

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2022

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电子元件热管理材料——导热陶瓷垫片

电子元件热管理材料——导热陶瓷垫片

 导热陶瓷垫片是一种高导热性能的材料，主要由氧化铝组成（氧化铝含量高达96%以上），外观呈纯白色，质地坚硬，主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离。它与功率器件（如功率 MOS 管、功率三极管等）、铝散热器、 PCB 板紧密结合后，密封性能极佳，能达到防尘、防水、导热、绝缘的理想效果，并能适应高温、高压、多尘的恶劣工作环境，提高设备运行的安全性和稳定性。文中分析了陶瓷垫片的性能点，并对它在 电源 产品应用中的安规、工艺、结构等设计进行了探讨，最后给出了它在电子负载（模块电源高温老化专用负载）上的应用。

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2022

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01

氮化铝基板的成本为什么比较高？

氮化铝基板的成本为什么比较高？

当今，毫无疑问是属于信息技术的时代。微电子工业的迅猛发展，使氮化铝(AlN)陶瓷在超大规模集成电路制作中一时风光无限，作为高导热性陶瓷基板以及封装材料倍受注目。

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2021

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陶瓷基板的常见用途和特点

陶瓷基板的常见用途和特点

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接连接到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)的特殊工艺板。制成的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性能、优异的焊接性和高附着强度，能像PCB板一样腐蚀各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和连接技术的基础材料。

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2021

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2021慕尼黑华南电子展行业年度关键词正式发布！

2021慕尼黑华南电子展行业年度关键词正式发布！

2021年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆），2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展：慕尼黑华南电子展（electronica South China）融合众多行业关键力量，强势升级归来！面对十四五开局之年，电子信息技术不断成熟与碰撞，数字化转型逐渐加速，2021慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出N大产业关键词，循着行业主旋律全面剖析电子信息产业发展趋势，在行业大浪潮中为您点亮引航的灯塔！

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2021

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07

2021第35届广州陶瓷工业展

2021第35届广州陶瓷工业展

历经30余年精心培育和匠心铸造，中国国际陶瓷工业技术与产品展览会（简称“广州陶瓷工业展”）已成为促进国内外陶瓷行业交流合作的重要平台、装备技术对接的重要载体、投资贸易的重要窗口，成为全球陶业人士广泛认可和踊跃参与的优质品牌展会。 广州陶瓷工业展将世界各国的领军企业和优秀供应商汇聚一堂，面向建筑陶瓷、卫浴陶瓷、日用陶瓷、艺术陶瓷、工业陶瓷等多个领域的用户，展示原辅料、装饰材料、耐火耐磨材料、机械装备、环保技术、零配件、模具工具、设计服务等一应俱全的创新产品和领先技术。 参加上届展会（2019年）的816家参展企业来自：中国、意大利、西班牙、德国、英国、法国、荷兰、俄罗斯、美国、阿根廷、智利、土耳其、伊朗、印度、日本、韩国、印尼、马来西亚、新加坡，以及中国香港和中国台湾等21个国家和地区。国内企业占比78%，海外企业占比22%。 参加上届展会的国内观众来自30个省的355个城市，人数83,092，占比87.3%。海外观众来自：印度、韩国、马来西亚、泰国、越南、伊朗、印尼、孟加拉、日本、俄罗斯、意大利、土耳其、西班牙、埃及、乌干达、摩洛哥、美国、巴西、阿根廷、墨西哥、澳大利亚等76个国家和地区，人数12,088，占比12.7%。

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2021

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02

美国正式对半导体供应链进行审查

美国正式对半导体供应链进行审查

美国总统拜登周三签署了一项行政命令，对包括半导体，要求政府对包括制药和稀土矿物质在内的关键材料的供应链进行广泛审查，目的是在促进国内生产的同时加强与盟国的联系。 因为汽车在包括发动机管理，自动制动和辅助驾驶等许多系统中使用芯片，因此芯片短缺问题正在挤压美国乃至全球的汽车制造商，拜登政府官员一直在与工业界合作以释放供应。 该行政命令要求对四个领域的供应链进行100天的审查，当中包括半导体，用于从汽车到手机的产品；电动汽车中使用的大容量电池；药品和稀土元素是技术和国防的关键。拜登先生还呼吁对涵盖从技术到食品生产的六个广泛领域的供应链进行单独的、为期一年的审查。 拜登说：“美国人永远不应该面对他们所依赖的商品和服务的短缺，无论是汽车，处方药还是当地杂货店的食物，”在半导体方面拜登表示，我们需要停止追赶。” 白宫官员承认，行政命令不能解决近期芯片短缺的问题，但希望是制定一项长期计划，以帮助联邦政府防止未来的供应链问题。他们分别在寻找减轻美国汽车制造商积压的方法。 在星期三致拜登先生的信中，参议员马可·鲁比奥（佛罗里达州佛罗里达州）和克里斯·库恩斯（特拉华州特拉华州）建议他援引《国防生产法》，以“激励或在必要时要求美国公司保留他们在这段时间内的国内能力。” 美国汽车政策委员会主席马特·布朗特（Matt Blunt）表示，解决当前芯片危机的一种方法是，政府与供应商合作，将汽车行业作为优先领域。 政府官员说，政府除鼓励使用联邦采购程序进行更多美国制造的采购外，还打算通过就业培训计划和商业贷款等激励措施鼓励国内生产。官员们说，政府还将探索限制某些进口产品的数量。但周三未提供具体细节。 官员们说，政府可以利用《国防生产法》来刺激更多的国内关键产品的生产。拜登也可以将《国防生产法》用于疫苗生产并获得更多的Covid-19设备。他们说，预计政府还将寻求公私合作伙伴关系，同时旨在加强与盟国的关系，以解决常见的供应脆弱性，例如半导体。 “这个问题正在酝酿数十年。我们可以通过进行长期的，能覆盖整个美国家庭和工人的明智投资来解决这一问题。”国家经济委员会副主任Sameera Fazili说。 白宫官员说，行政措施并非针对某个特定国家，但这是在美国与中国作战以及增进与其他供应国关系的兴趣上升之际。中国在稀土市场上占主导地位，并在包括药品在内的其他供应领域扮演重要角色。 来自欧洲，亚洲和美国的少数供应商主导着全球汽车芯片市场。许多美国公司将其芯片生产外包给少数合同芯片制造商，这些合同芯片制造商通常位于海外。 当前的全球芯片短缺是由大流行和人们在家工作时使用的产品需求增加所驱动的。短缺阻碍了世界各地的汽车生产。福特汽车公司 最近表示，由于短缺，它将削减F-150皮卡的生产，这是它最赚钱和最受欢迎的车型之一。通用汽车公司 已将部分北美工厂的停产延长至3月。 白宫已要求美国大使馆确定国外和公司如何帮助解决芯片短缺问题，并已与汽车公司和供应商举行会议，敦促他们寻找短期内可以采取的措施以缓解紧缩状况。。国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）和拜登先生的最高经济顾问布莱恩·迪斯（Brian Deese）参与了这一推动。 福特在周三发表的一份声明中表示，拜登先生为解决短期紧缩问题以及审查改善供应链的长期方法所作的努力表示赞赏。该公司表示：“对于我们的劳动力，客户和我们的业务而言，我们承诺尽快消除这种短缺是至关重要的 。 ” 半导体行业协会也对这些努力表示欢迎，同时敦促总统和国会加大对国内芯片制造和研究的投资。该组织说：“这样做将确保我们国家需要在美国海岸生产更多的芯片，同时还将促进美国在技术上的持续领导地位，而这种技术是美国经济实力和创造就业机会，国家安全和关键基础设施的核心 。 ”

26

2021

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