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产品详情
产品参数
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工艺技术特点:
(1)进口α氧化铝粉、等静压成型、精密加工、丝网印刷、晶粒大小可控制烧成、高温金属化、电镀镍;
(2)金属零件去油清洗工艺,氢炉&真空炉洁净钎镍;
(3)采用可伐材料&无氧铜件与金属化陶瓷件通过钎镍实现陶瓷-金属封接;
(4)金属材料电镀镍后期处理,便于用户轻松实现氩弧焊。
产品特点:
(1)封接强度高、气密性高、电气性能优异,具有优良的一致性可靠性;
(2)可根据用户需求采用套封、平封、针封及刀口封等封接方式。
用途:主要用于工业探伤或安检的X射线管、医疗器械用陶瓷-金属封接组件以及其他真空电子领域的陶瓷-金属封接产品。
关键词