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高温共烧陶瓷(HTCC)系列

高温共烧陶瓷即为HTCC(High-temperature co-fired ceramics),主要以氧化铝或氮化铝生瓷带和钨、钼、钼\锰等高熔点金属浆料为主要原料,通过丝网印刷的方式将浆料印刷在生瓷带上构成金属电路,并采用通孔填孔的方式使上下层导通,再进行多层叠合和高温烧结(其中氧化铝HTCC烧结温度在1500℃以上,氮化铝HTCC烧结温度在1800℃以上),最后经过电镀、烧焊等工艺,形成一个三维布线系统的单片结构,具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。我公司的HTCC产品主要包含陶瓷封装外壳、UVLED支架、VCSEL支架、光通信模块用基材、加热片、散热电桥及相关配套导电浆料等。