氧化物系列


氧化物陶瓷具有较高的机械强度、电绝缘性能和化学稳定性。我公司所生产的氧化物陶瓷产品主要由95%以上的氧化铝或85%以上的氧化锆组成。氧化铝系列产品包含真空管用金属化陶瓷、氧化铝结构件及其金属化产品、高纯氧化铝基片、生瓷片等;氧化锆系列产品包含氧化锆及氧化锆增韧氧化铝结构件。
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氮化物系列


氮化物陶瓷具有良好的力学、化学、电学、热学及高温物理性能,我公司产品涵盖氮化铝粉体(包含流延粉、造粒粉、填料粉)、基板、结构件、高温共烧陶瓷全产业链及氮化硅基板氮化硅结构件,在电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、医疗器械等行业具有广泛的应用。
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高温共烧陶瓷(HTCC)系列


高温共烧陶瓷即为HTCC(High-temperature co-fired ceramics),主要以氧化铝或氮化铝生瓷带和钨、钼、钼\锰等高熔点金属浆料为主要原料,通过丝网印刷的方式将浆料印刷在生瓷带上构成金属电路,并采用通孔填孔的方式使上下层导通,再进行多层叠合和高温烧结(其中氧化铝HTCC烧结温度在1500℃以上,氮化铝HTCC烧结温度在1800℃以上),最后经过电镀、烧焊等工艺,形成一个三维布线系统的单片结构,具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。我公司的HTCC产品主要包含陶瓷封装外壳、UVLED支架、VCSEL支架、光通信模块用基材、加热片、散热电桥及相关配套导电浆料等。
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陶瓷金属封接组件


本产品采用与陶瓷膨胀系数相近的可阀材料或无氧铜件与金属化后的陶瓷件通过钎焊实现陶瓷与金属的封接,该封接件可与不锈钢进行氩弧焊接,从而实现陶瓷件与金属结构件的气密性连接。我公司所生产的陶瓷金属封接件主要应用于电子管、发射管、微波管、行波管、真空规管、加速管、触发管、晶闸管、X射线管、CT球管、高电压电极等领域。特别是在大功率、高可靠封装电子产品领域表现出卓越的性能。
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电容器外壳及相关配套产品


我公司有一条质量可靠、性能稳定、交货及时的电容器外壳、工艺条、铝固定架、铝组装壳及机加工配件生产线,主要生产银壳、钽壳、工艺条、铝固定架、铝组装壳等。
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