氮化铝基板


氮化铝陶瓷基板作为新一代的高导热性材料,越来越受到人们的关注和重视,是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。

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产品优势

• 优良的热传导性能

• 可靠的电绝缘性

• 低介电常数和介质损耗

• 接近于硅的热膨胀率

 

性能参数

氮化铝基板材料特性

材料牌号

ASD-170

ASD-200

ASD-230

ASD-HS

ALN含量

wt

%

AlN

AlN

AlN

AlN

外观

-

-

浅灰色致密

米黄色致密

米黄色致密

深灰色致密

表面粗糙度

Ra

μm

<0.6

<0.6

<0.6

<0.6

表观密度

排水法

g/cm3

≥3.3

≥3.3

≥3.3

≥3.3

光反射率

400nm/1mm

%

-

-

-

-

机械性能

抗弯强度

三点抗弯

MPa

>400

>350

>300

>550

断裂韧性

压痕法

MPa﹡m1/2

3.0

3.0

3.0

3.0

维氏硬度

裁荷4.9 N

GPa

11

11

11

11

杨氏模量

拉伸法

GPa

320

320

320

320

热性能

热照胀系数

25 ~ 800℃

×10-6/ k

4.6-5.2

4.6-5.2

4.6-5.2

4.6-5.2

热导率

25℃

W/(m・k)

>170

>200

>230

>150

抗热震性

800℃

≥10次

无裂纹

-

-

无裂纹

比热

25℃

J/(kg∙k)

720

720

720

720

电性能

介电常数

1 MHz, 25℃

-

8-10

8-10

8-10

8-10

介电损耗

1 MHz. 25℃

×10-4

≤3

≤3

≤3

≤3

体枳电阻

25℃

Ω∙ cm

>1014

>1014

>1014

>1014

击穿电压(Diclcctnc Voltage)

DC

KV/mm

≥20

≥20

≥20

≥20

 

氮化铝陶瓷基板规格尺寸

厚度规格(mm)

尺寸(mm)

 

50.8*50.8

76.2*76.2

101.6*101.6

114.3*114.3

120*120

140*190

150*150

0.1

1

——

——

——

——

——

——

0.15

1

——

——

——

——

——

——

0.2

1

1

1

——

——

——

——

0.245

1

1

1

1

1

——

 

0.32

1/4

1/4

1/4

1/4

1/4

1/4

——

0.337

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

——

——

0.35

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

——

——

0.381

1

1

1

1

1

——

——

0.5

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/4/

——

0.635

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

0.762

1

1

1

1/2/3

1/2/3

1/2/3/

1/2/3

1

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1.5

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

1/2/3/4

2

1

1

1

1

1

1

1

3

1

1

1

1

1

1

1

4

1

1

1

1

1

1

1

备注

1、ASD-170,2、ASD-200,3、ASD-230,4、ASD-HS


关键词:

氮化铝基板


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